消费市场，中国对半导体的需求不断的提高，在需求的推动下，半导体设备市场也在不断成长。在半导体制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，在半导体晶圆制造设备的占比达到3%。公开多个方面数据显示，2021年中国大陆的CMP设备市场规模为6.8亿美元，同比增长58%。
为什么CMP设备需求不断的提高呢？杭州众硅电子科技有限公司董事长顾海洋表示，一是集成电路先进工艺对CMP的需求，例如14nm技术，FEOL的CMP工艺步骤超过BEOL；二是后摩尔时代2.5D/3D封装对CMP有了新的需求，3D堆叠技术中，CMP占CSV工艺的22%至49%。三是GaN、SiC等新材料、新器件制造对CMP的需求增加。
我国的CMP设备市场正在不断成长，但是CMP设备仍然需要进口，仅是今年1月份至4月份进口金额就达到了2.52亿美元，同比增长153.93%，预计未来的需求仍将保持增长。在CMP设备发展的过程中，包括华海清科、众硅、北京烁科等为代表的国内CMP厂商也随之崛起。
其中，华海清科从2018年开始实现产品量产，现在已经成为国内唯一能提供12英寸CMP设备的厂商，其CMP 设备主要使用在于28nm及以上制程生产线的产业化应用与国产替代，14nm制程工艺处于验证阶段。
华海清科在招股书提到，截至2021年末，12 英寸系列CMP设备累计量产的晶圆超1300万片，在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm。得益于CMP设备的国产化速度，华海清科在2021 年营业收入 8.05 亿元，其中 CMP设备出售的收益占比达到86.19%，并且于今年6月在科创板上市，市值高达290亿元。
众硅成立于2018年，目前已研发出国内首台8寸抛铜工艺设备。此外还研发出6寸和12寸CMP设备。8英寸CMP设备市场具有工艺技术成熟，且二手设备资源枯竭，给8英寸设备提供了市场。众硅董事长顾海洋提到，8英寸设备还有注重产能的特点，因此设备的尺寸的大小成为重要的条件。作为对比，应用材料的产品尺寸占比面积为7.79㎡，众硅在上一代产品的基础上，将新一代8英寸CMP设备的尺寸做到占地面积仅有5.94㎡，在某些特定的程度上能大大的提升产能。
针对12英寸，众硅推出了Tenms 300 CMP设备，采用全新紧凑的架构设计，配备6个研磨盘、6个抛光头，提高了工艺灵活度，兼容3抛光盘工艺和2抛光盘工艺，支持90nm以下的全部工艺技术。
从成立至今，众硅在4年的时间里完成CMP设备市场的布局，众硅董事长顾海洋认为，众硅已在CMP设备市场上打下基础，接下来众硅要做的就是进一步适应任何先进制程，丰富产品线。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉半导体半导体+关注
，目前已成为信息通信的关键基石。此前由于国内缺乏自主生产的光纤涂覆机，光纤涂覆
哪家值得选择？ /
步提高我国集成电路高端装备的研发与生产水平，打造新的经济增长点。而这一个项目的建设地点就在北京市亦庄新城，预计总体建筑面积达7万平米。
已成功运用于众多知名集成电路芯片及第三代化合物半导体客户生产线，广获赞誉。
电子发烧友网报道（文/周凯扬）在近期举办的日本半导体国际展会上，日本半导体
的底气 /
：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已获得小批量订单
产业链实现高端突破 /
开发的高性能装备。安装了新型清洁模块，干燥模块及粒子和金属污染控制管理系统，可高效清洁及稳定清洁背面
光纤涂覆机 /
替代机遇 /
走出智慧电视？手机、家电玩家涌入智慧屏赛道，办公、教育、游戏成为落地新方向
AI加持性能翻倍，芯片厂商进入差异化竞争阶段！Wi-Fi 7将迎出货高峰
Matter进化至1.3版本！支持更多芯片平台、终端，产业链玩家加速布局
ItWasAllADream PrintNightmare的Python扫描程序
在OpenHarmony 3.1版本中，润和hispark hi3861智能家居套件I2C驱动OLED屏幕的驱动如何改写？
嵌入式学习-飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-libjpeg库移植
冀公网安备 冀ICP备17029347号-3